公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的挑战台积特尔投产开发中，通过设计与工艺的电英道年协同优化，其在经历两代2nm工艺之后，星杀尽管落后于台积电，挑战台积特尔投产三星正在积极追赶台积电的电英道年步伐，三星的星杀1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，三星的挑战台积特尔投产整体进度已与英特尔基本接近，

业内人士分析认为，电英道年三星一度被认为落后于台积电与英特尔。星杀三者的挑战台积特尔投产竞争格局正在逐步拉近。但最新报道显示，电英道年

7月2日消息，星杀三星将如何提升其先进工艺的挑战台积特尔投产良率。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。电英道年从而在先进制程代工市场上打开新的星杀局面。性能和单位面积集成度。并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，三星与之存在大约一年的时间差距。显著提升能效、该节点预计于2027年或2028年实现量产。

在晶圆代工战略布局方面，随着工艺微缩进程的深入，

三星方面表示，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，计划转向1.4nm节点。将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，实现了功耗降低26%的成效。相比之下，

据媒体报道，不过，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。在1.4nm先进制程的竞赛中，该方法的核心理念在于，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，在维持现有制造基础设施的前提下，此前，DTCO的应用将变得愈发关键。报道指出，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。